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新闻动态


【IPO】半导体设备厂商莱普科技拟A股IPO 已进行上市辅导

阅读量: 1619次 发布时间:2024-12-22 02:16:44

  4.芯动联科2023年营收净利双增 推进车规级MEMSIMU项目尽快量产

  3月4日,证监会披露了中信证券关于宝利根(成都)精密工业股份有限公司(简称:宝利根)首次公开发行人民币普通股(A 股)并上市辅导备案报告。

  据披露,2024年2月23日,中信证券宝利根签署了上市辅导协议,中信证券接受宝利根的委托,同意作为其首次公开发行股票并上市的辅导机构。

  官网显示,宝利根一直专注于高精密模具开发制造、精密组件生产制造及整体技术方案提供。在全球精密电子连接器、精密电子零组件、自动化制造技术领域深耕细作,充分的发挥自身的技术与服务优势,为全球产业链的客户提供技术上的支持与产品制造服务。产品聚焦在汽车电子与轨道交通、数据高速传输与存储、智能制造与光电传感器、健康医疗与智能穿戴等产业中的精密组件开发制造。

  从股权结构来看,POLYGON PRECISION ENGINEERING PTE LTD 持有38.0330%;成都宝利润源企业管理有限公司持有33.7274%;成都宝利润和企业管理合伙企业(有限合伙)持有11.0529%;成都宝利润丰企业管理咨询合伙企业(有限合伙)持有5.0684%;黄益平持有3.1096%;成都润新荣恒企业管理有限责任公司 持有2.3770%;南通润南企业管理有限公司持有1.7122%;成都宝利润达企业管理合伙企业(有限合伙)持有1.4491%;成都宝利润众企业管理合伙企业(有限合伙)持有1.3265%;成都宝利润德企业管理合伙企业(有限合伙)持有1.2873%;成都宝利润升企业管理合伙企业(有限合伙)持有0.8566%。

  3月4日,证监会披露了关于成都莱普科技股份有限公司(简称:莱普科技)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其辅导机构为中信建投证券。

  官网显示,莱普科技致力于先进激光技术在专业化细致划分领域的创新应用,在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备,拥有五十多项自主知识产权,已发展成为中国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。

  据报道,莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目总投资16.6亿元,占地面积39亩,建筑面积6.5万平米,已于2023年10月开工建设,预计2025年5月前通过并联并行竣工验收,2026年5月全面达产。

  莱普科技相关负责这个的人说,项目的落地,将有力推动我们国家半导体领域激光装备和技术的进步,在集成电路制造前道工艺创新、先进激光技术应用与系统集成、核心零部件自主可控、专业人才教育培训等方面产生积极作用。

  从股权结构来看,莱普科技控制股权的人为东莞市东骏投资有限公司,直接持股票比例为26.27%,通过担任东莞市普英管理咨询合伙企业(有限合伙)的执行事务合伙人间接控制的表决权比例为 4.28%,合计控制公司全部有表决权股份的31.05%。

  今日沪指涨0.28%,深证成指跌0.23%,创业板指跌0.06%。成交额再超万亿,汽车板块大涨,贵金属、航天航空、银行板块涨幅居前,电源设备、医疗、环保、家用轻工、电池板块跌幅居前。

  半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中,14家公司市值上涨,长电科技、联创电子、火炬电子等公司市值领涨;100家公司市值下跌,晶丰明源、飞凯材料、联瑞新材等公司市值领跌。

  中信建投研报指出,产业进入换机周期,PC行业出现周期性拐点。考虑到目前PC的换机周期普遍为5年,市场收缩几近触底,预计2024年将实现正增长。展望未来,技术革新或成为PC市场成长的重要推动力,其中AIPC通过AI能力的本地化部署,有望逐步提升交互体验与工作效率,看好AIPC成为PC市场下一波增长的重要推动力。随着芯片、整机产品陆续发布,预计2024年将为AI PC元年,PC销售有望量价齐升。

  美股科技巨头中,苹果收跌2.5%,Alphabet收跌近2.8%,Meta收跌0.8%,微软收跌0.1%,亚马逊收跌近0.4%,奈飞收跌近0.6%。

  中概股方面,理想汽车跌13.6%,小鹏汽车跌8%,蔚来汽车跌7.8%。其他个股中,到收盘,京东跌近5%,拼多多跌近4%,阿里巴巴、百度跌逾3%,网易、腾讯粉单跌超1%,而B站涨超5%。

  长电科技——3月4日,长电科技发布公告,其全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购 SANDISK CHINA LIMITED持有的晟碟半导体(上海)有限公司80%的股权,收购对价约6.24亿美元。

  芯动联科——3月5日,芯动联科发布业绩报告称,2023年,公司实现营业收入3.17亿元,同比增长39.77%;归母净利润1.65亿元,同比增长41.84%;扣非净利润1.43亿元,同比增长33.50%。

  宁德时代——中国电池巨头宁德时代董事长曾毓群3月4日表示,该公司正在讨论在香港设立研发中心以开发新技术,这些技术能在国外和行业内获得许可。

  三星电子——近日,三星资讯网站SamMobile提出了即将推出的Galaxy A系列的可能性,这中间还包括首次随Galaxy S24系列推出的一些Galaxy AI功能。随着新款Galaxy A系列发布时间慢慢的接近,业界对中端智能手机型号是否会配备三星Galaxy AI功能的预期越来越高。

  苹果——在历时近5年调查后,欧盟委员会决定因苹果滥用其在音乐流媒体应用程序分发市场上的主导地位,向其处以超过 18 亿欧元的罚款。

  特斯拉——中国乘联会周一公布的初步多个方面数据显示,特斯拉中国2月批发销量为60365辆,这是2022年12月以来的最低水平,环比降幅接近16%;同比降幅更大,达到19%。

  集微半导体产业指数,简称集微指数,是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运作状况,并为投资者跟踪半导体产业高质量发展、使用投资工具而推出的股票指数。

  集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现,并参考了公司的资产总额和营收规模,从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

  样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

  截至今日收盘,集微指数收报3437.89点,跌7.45点,跌幅0.22%。

  【每日收评】作为长期专题栏目,将持续关注中国“芯”上市公司动态,欢迎读者爆料交流!

  4.芯动联科2023年营收净利双增 推进车规级MEMSIMU项目尽快量产

  3月5日,芯动联科发布业绩报告称,2023年,公司实现营业收入3.17亿元,同比增长39.77%;归母净利润1.65亿元,同比增长41.84%;扣非净利润1.43亿元,同比增长33.50%。

  关于业绩大幅度增长,芯动联科称,公司产品经下游用户陆续验证导入,报告期内进入试产及量产阶段的项目逐渐增加,公司出售的收益放量增长。其中MEMS陀螺仪、惯性传感器模组增长较快,分别增长了42.37%、128.59%。

  芯动联科作为Fabless模式芯片设计企业,自设立以来一直专注于高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售,已形成了MEMS惯性传感器核心技术体系,涵盖MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节,并应用于产品量产。

  不同于其他MEMS惯性传感器主要使用在于消费电子领域,高性能MEMS惯性传感器一般适用于高端工业、无人系统、高可靠等应用领域。

  根据Yole统计的数据,2021年全世界高性能MEMS惯性传感器市场规模约71,000万美元(含 MEMS惯性传感器系统),约452,270万元人民币,世界MEMS惯性产品销售额集中在Honeywell、ADI 等行业巨头手中,市场占有率前三的公司合计占有 50%以上的份额。根据销售额情况,芯动联科在整个世界高性能 MEMS 惯性传感器市场的占有率较小,具有一定的行业地位,但与Honeywell、ADI 等公司相比整体规模较小,公司仍处于加快速度进行发展期。

  作为芯片设计企业,芯动联科在业务增长的情况下持续保持研发的高投入。2023年,公司研发费用为9019.79万元,较2022年同期增长43.85%,占收入比重为25.29%。2023年研发人员人数为 78 人,较 2022 年末研发人员数量增长 56%。

  截至 2023 年 12 月 31 日,芯动联科已取得发明专利 23 项、实用新型专利 22 项,集成电路布图设计 3 个,在 MEMS 惯性传感器领域已形成自主的专利体系和技术闭环。

  芯动联科指出,随公司的发展,一方面持续加大研发投入,不断的提高现有产品陀螺仪和加速度计的产品性质,另一方面不断拓宽公司研发产品的种类,在研项目涵盖压力传感器、车规级适用于 L3+无人驾驶的高性能MEMSIMU、汽车级功能安全6轴MEMSIMU,并推进公司研发项目尽快量产。

  3月5日,法拉第未来(FF)创始人贾跃亭发文表示,经过长期的调查取证和准备,FF今天正式就丁磊和高合汽车涉嫌盗窃和侵犯FF知识产权、技术数据和商业机密的违法甚至犯罪行为提起诉讼。

  贾跃亭称,请求法院判令丁磊、华人运通和高合汽车赔偿FF的巨额商业损失,立马停止使用涉案商业机密,停止生产和销售涉嫌侵权的产品,并立马停止所指控的不正当竞争行为。

  根据FF官方发文,FF及其中国子公司以侵犯商业机密和不正当竞争为由,向中国广东省深圳市中级人民法院对FF前高管、华人运通创始人丁磊(连同其它关联公司,简称“华人运通”)提起诉讼。

  FF请求法院判令赔偿相应损失,并进一步要求华人运通立马停止侵犯与FF 91相关的商业机密的行为,包括但不限于停止(i)使用涉案商业机密,(ii)使用涉案商业机密设计、开发、生产和销售涉嫌侵权的产品,(iii)销售涉嫌侵权的产品或使用涉案商业机密为涉嫌侵权的产品提供售后服务,并立马停止所指控的不正当竞争行为。

  就如上事件,高合汽车发布声明回应称,公司及丁磊不存在任何抄袭和侵犯FF公司商业机密、知识产权的行为,也不存在不正当竞争;公司量产的高合X/Z/Y系列车型,均为自主开发及与供应商伙伴联合开发,拥有自主知识产权;企业成立已有6年,此前公司及丁磊从未收到过FF公司的诉讼。高合汽车称,将通过法律手段保护公司和创始人的权利和名誉不受侵害。

  资料显示,高合汽车创始人丁磊出身传统汽车制造商,曾在2015年受贾跃亭之邀,作为联合创始人加入了乐视超级汽车项目,但于2017年离职。随后,丁磊创立造车新势力华人运通及高合汽车品牌。

  此前,有传闻称丁磊离开乐视汽车时,带走了一批核心骨干和有关的资料。由于丁磊得到了当初FF 91的全套设计数据,所以高合推出的第一款车HiPhi X外观非常接近于贾跃亭旗下法拉第未来的FF 91。

  在2024新年伊始,高合汽车宣布停产6个月,并延发工资、取消奖金等举措,深陷舆论风波。高合汽车创始人丁磊2月22日现身上海总部,首次公开向员工回应公司经营状况。他表示,会积极争取高合汽车翻身的窗口期。目前已有多家公司对高合汽车有收购或者投资意愿。

  在过去6年中,高合汽车快速的提升,而FF的量产工作一再延迟,直至2023年下半年才实现10款产品交付,目前仍面临量产难、资金链断裂、股票退市等风险。恰值高合汽车陷入资金困境,FF选择此时起诉高合汽车,其目的或另有深意。

  传铠侠IPO价格的范围定于每股1390~1520日元,市值高达8190亿日元

  奕斯伟材料IPO获受理 报告期累计研发投入超6.05亿 近三年营收复合增长率166%

  喜迎澳门回归25周年,澳门一微科技公司举行“新质引领·共赴琴澳”产品发布会

  ICCAD 2024:人工智能浪潮下,Cadence如何打破AI芯片的设计桎梏?

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