11月9日，在2024湖北省车规级芯片产业技术创新联合体（以下简称“创新联合体”）大会上，全国产自主可控高性能车规级MCU（微控制单元）芯片——DF30正式对外发布。该款芯片可适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，大范围的应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了该领域国内空白。
《中国经营报》记者在采访中了解到，由创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载，同样实现了从设计到制造的全流程国产化。
东风汽车研发总院院长杨彦鼎表示，车规级芯片作为汽车产业的核心部件，对汽车产业健康可持续发展至关重要。“未来，东风汽车将继续加大研发投入，加强技术创新和人才教育培训，不断的提高车规级芯片的研发能力和产业化水平，实现车规级芯片的自主可控和大范围的应用，为推动我们国家汽车产业的高水平质量的发展作出新的贡献。”
DF30芯片是全国产自主可控高性能车规级MCU芯片，是业界首款采用自主研发的多核RISC-V架构平台，集成了多个高性能硬件加速模块，通过国内40nm（纳米）车规工艺开发，实现全流程国内闭环的芯片，具备强大的计算能力、良好的扩展性和兼容性。
据介绍，目前，DF30芯片已经通过基础测试、压力测试、应用测试等295项严格测试，已进入控制管理系统应用开发阶段，有望在国产同类芯片中率先实现量产上车。
实现芯片产业化应用，离不开公司化运营。在此背景下，东风汽车与中国信科共同出资10亿元，成立武汉二进制半导体有限公司，以此为抓手实现芯片国产化制造。
武汉二进制半导体有限公司相关负责这个的人说，车规级MCU芯片投入大、回报周期长，由汽车主机厂牵头进行芯片需求定义，设计公司进行芯片研发，更能有效发挥创新联合体效应，推动整个汽车芯片生态圈形成。
此外，由创新联合体单位研发的高边驱动芯片获得了车规认证证书。作为一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片，高边驱动芯片可大范围的使用在汽车12V接地负载应用中，配有两路独立输出通道，具备过压保护、过流保护、过温保护等多种智能保护和诊断功能，目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。
相关资料显示，创新联合体由东风汽车联合8家企业和事业单位和高校组建于2022年5月，致力于融汇政产学研合力，实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，打通车规芯片产业链，深化产学研合作，加速创新成果突破。创新联合体成立以来，成员单位已扩展至44家，涉及领域覆盖车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链。
湖北省科技厅规划与政法处处长王昕晔指出，自创新联合体组建以来，在自主研发方面取得了显著成就。希望在东风汽车和成员单位的通力协作下，创新联合体成为国内一流产业技术创新平台和车规级芯片领域科学技术创新的中坚力量，持续推动实现“打造全国领先、具备湖北特色的车规级芯片产业集群”的目标。
创新联合体相关负责人也表示，未来，创新联合体将继续立足湖北，聚焦车规级芯片产业链，进一步吸引接纳全球优势单位，打造汇聚“政—产—学—研—用—资—创”的综合性汽车芯片产业技术联合体。
作为全国汽车生产制造重镇，湖北省正锚定建成我国重要的新能源与智能网联汽车创新中心和生产基地目标，加快打造世界级汽车产业集群。
相关多个方面数据显示，2023年，湖北省以新能源与智能网联汽车产业为主的汽车制造与服务业营收达8520亿元，2024年全年汽车产业规模有望达到万亿级。
湖北省经信厅党组成员、总工程师盛章学在9月29日召开的新闻发布会上表示，湖北省智能网联产业“穿珠成链”，已集聚智能网联汽车相关企业超300家，其中亿咖通科技、路特斯在纳斯达克上市，黑芝麻智能在港交所上市，成为“智能汽车AI芯片第一股”。
据盛章学介绍，目前，湖北省已初步构建了覆盖车规级芯片、高精地图、人工智能、车联网、智能座舱、研发测试等软硬件创新和服务主体的智能网联汽车产业链。
以黑芝麻智能为例，该公司先后打造出了两大产品线，即专注于无人驾驶的华山系列芯片、专注于跨域融合的武当系列芯片。
“华山系列无人驾驶芯片支持丰富的无人驾驶功能，比如在高速上和城区内实现领航辅助、自动跟车等功能，以及自动泊入车位、车辆自行记忆路线等功能。”黑芝麻智能董事长单记章此前表示，武当系列跨域融合芯片可以完整支持无人驾驶和智能座舱功能。
另据黑芝麻智能方面透露，支持L3及以上级别无人驾驶的华山系列A2000芯片正在开发中，预计将于2024年年内推出。
作为汽车产业龙头，东风汽车在健全和完善芯片国产化生态链方面也发挥着重要引领作用。
据了解，“十四五”期间，东风汽车制定了在汽车中央网关、智慧座舱、无人驾驶、动力控制等领域的国产化芯片开发应用战略，实现对动力总成、底盘、车身、新能源控制的全覆盖。
“未来，车规级芯片不仅会搭载到东风汽车整车上，还将在国内另外的品牌推广应用。”东风汽车方面表示。
