金融界2024年12月10日音讯，国家知识产权局信息数据显现，星科金朋私家有限公司请求一项名为“制造具有集成无源器材的互连桥的半导体器材和办法”的专利，公开号CN 119092483 A，请求日期为2024年4月。
专利摘要显现，一种半导体器材具有榜首衬底。在所述衬底上方设置榜首半导体管芯和第二半导体管芯。在所述榜首半导体管芯和第二半导体管芯上方设置互连桥。所述互连桥具有第二衬底。在所述第二衬底上方构成导电迹线。所述导电迹线从所述榜首半导体管芯电耦合到所述第二半导体管芯。还在所述第二衬底上方构成IPD。所述IPD电耦合在所述榜首半导体管芯与第二半导体管芯之间。在所述榜首衬底、榜首半导体管芯、第二半导体管芯和互连桥上方堆积密封剂。
