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奥比中光:公司近期发布的LS635是dToF激光雷达传感器芯片是选用3D堆叠工艺(45nm+22nm)的背照式SPAD-SoC芯片

阅读量: 1619次 发布时间:2025-02-21 01:17:26

  (原标题:奥比中光:公司近期发布的LS635是dToF激光雷达传感器芯片,是选用3D堆叠工艺(45nm+22nm)的背照式SPAD-SoC芯片)

  同花顺(300033)金融研究中心02月18日讯,有出资者向奥比中光发问, 依据材料,贵司的LS635激光雷达芯片能使用于车辆激光雷达,请问该芯片是否通过了车规验证。别的现在该芯片首要在哪些职业里边进行适配和验证。

  公司答复表明,您好!公司近期发布的LS635是dToF激光雷达传感器芯片,是选用3D堆叠工艺(45nm+22nm)的背照式SPAD-SoC芯片,首要面向机器人、无人机、无人驾驶等使用场景,现在该芯片正在与特定下流客户进行标准和参数适配。感谢您对公司的重视与支撑!

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